Технический документ: Анализ электрических характеристик и оценка инженерной альтернативы диодам высокого напряжения HVC и Diotec.

HVC HVD против Diotec: сравнение характеристик и параметров высоковольтных диодов.

Технические требования

В высоковольтных выпрямительных системах запас по обратному напряжению, характеристики обратного восстановления (Trr) и способность выдерживать импульсные токи (IFSM) являются критически важными физическими показателями, определяющими надежность системы. В данном документе проводится углубленный технический сравнительный анализ Компоненты HVC (HVC) Сравнение серии HVD с аналогичными продуктами из Германии. Диотек Полупроводник (Серии 2CL, BY, DD, HV).

Этот отчет подтверждает, что HVC Процесс многослойного стекирования и технология вакуумного эпоксидного формования Обеспечивает электрические характеристики, эквивалентные или превосходящие характеристики продукции Diotec как в диапазоне средних и высоких напряжений (8–20 кВ), так и в диапазоне сверхвысоких напряжений (выше 100 кВ). Серия HVC HVD служит в качестве Альтернатива инженерному классу для соединения контактов. для продукции Diotec, используемой в рентгеновских генераторах, промышленных высоковольтных источниках питания и импульсных системах электропитания.

---

2. Архитектура и технология устройства

2.1 Многослойная компоновка

• Процесс ДиотекТрадиционные процессы с использованием нескольких дискретных микросхем, спаянных или просто соединенных друг с другом.
• Процесс HVC: Передовой Технология многопереходных последовательных соединений на уровне пластины с вертикально интегрированными миниатюрными PN-переходами.

Преимущества: Улучшает стабильность напряжения пробоя лавины автор ~20% (EAS) по сравнению с конкурирующими продуктами. Исключает отказы в одной точке из-за воздействия «горячих точек».

2.2 Вакуумное эпоксидное формование

• Целостность изоляцииВакуумное формование устраняет микропустоты, препятствующие образованию дефектов. Частичная разрядка каналы под воздействием высоких электрических полей.
• Термическое управлениеБолее высокая теплопроводность позволяет достигать рабочих температур перехода до 175 ° C.

---

3. Сравнительная оценка электрических параметров

3.1 Статические характеристики: обратное напряжение и ток утечки

Пример: 16kV Технические характеристики (Diotec 2CL75 против HVC HVD-2CL)

• ВРРМОба напряжения 16 кВ. HVC передает 10%-15% инженерная наценка (Фактическое напряжение пробоя часто превышает 17.6 кВ).
• Обратный ток утечки (IR)При температуре ниже 100°C оптимизированный процесс пассивации HVC снижает дрейф ИК-излучения до минимального уровня, что критически важно для стабильности схемы умножителя рентгеновского аппарата.

3.2 Динамические характеристики: Время обратного восстановления (Trr)

Условия тестирования: IF=0.5A, IR=1.0A, Irr=0.25A (серия Diotec BY против серии HVC HVD-BY):

• Стандартное восстановлениеСоответствует стандартам Diotec.
• Быстрое выздоровлениеСпециальные версии HVC с Trr 100nsзначительно снижая потери при переключении и электромагнитные помехи в высокочастотных импульсных источниках питания.

3.3 Экстремальные характеристики: импульсный ток (IFSM)

• 2CL85 Пример (с номинальным током 50 мА): HVC IFSM достигает 3.0A (Одиночная полусинусоидальная волна длительностью 8.3 мс) - в 60 раз превышает номинальный ток, демонстрируя чрезвычайно высокую устойчивость к переходным импульсным перенапряжениям.

---

4. Таблица перекрестных ссылок

Все модели HVC прошли строгую проверку. Посадка-Форма-Функциональность (3F) Проверка на полную совместимость размеров, электрических характеристик и расположения контактов.

Модель Диотек	Альтернатива HVC	Пиковое обратное напряжение (кВ)	Средний прямой ток (мА)	Обратное восстановление (нс)	Ток перегрузки (А)
2CL2FL	HVD-2CL	15	120	-	10
2CL71	HVD-2CL	8	5	-	0.5
2CL71A	HVD-2CL	8	5	-	0.5
2CL72A	HVD-2CL	10	5	-	0.5
2CL73A	HVD-2CL	12	5	-	0.5
2CL74A	HVD-2CL	14	5	-	0.5
2CL75	HVD-2CL	16	5	-	0.5
2CL75A	HVD-2CL	16	5	-	0.5
2CL85	HVD-2CL	16	50	-	3
BV6	HVD-BV6	6	100	-	15
BY4	HVD-BY4	4	1000	-	30
BY6	HVD-BY6	6	1000	-	30
BY8	HVD-BY8	8	500	-	30
BY12	HVD-BY12	12	500	-	30
BY16	HVD-BY16	16	300	-	30
DD300	HVD-DD300	3	20	-	3
DD600	HVD-DD600	6	20	-	3
DD1000	HVD-DD1000	10	20	-	0.5
DD1200	HVD-DD1200	12	20	-	3
DD1400	HVD-DD1400	14	20	-	3
DD1600	HVD-DD1600	14	20	-	3
DD1800	HVD-DD1800	18	20	-	3
HV4	HVD-HV4	4	200	-	27
HV5	HVD-HV5	5	200	-	27
HV6	HVD-HV6	6	200	-	27

---

5. Надежность и соответствие требованиям

5.1 Стандарты испытаний

• МЭК 60747-2Полупроводниковые приборы - Дискретные приборы - Часть 2: Выпрямительные диоды.
• MIL-STD-750Методы экологических испытаний полупроводниковых приборов.

5.2 Ключевые элементы проверки надежности

• Высокотемпературное обратное смещение (HTRB): 1000 часов при Tj=150°C, VR=80% VRRM.
  • Результаты Скорость изменения тока утечки менее 10%, отсутствие пробоев.
• Температурный циклДиапазон рабочих температур: от -55°C до +150°C, 1000 циклов.
  • Результаты Отсутствие трещин в корпусе; дрейф электрических параметров в пределах технических характеристик.
• Тест скороварки (PCT): 121°C, 100% относительной влажности, 2 атм, 96 часов.
  • Результаты Отсутствие расслоения, хорошие изоляционные характеристики, подтверждающие герметичность вакуумной упаковки.

---

6. Прикладная инженерия

6.1 Тепловой расчет

В сильноточных приложениях (например, BY4 при 1 А) следует поддерживать умеренную длину выводов или увеличить площадь медной поверхности печатной платы для дополнительного отвода тепла через выводы.

6.2 Проектирование системы выравнивания напряжения

В последовательно соединении сверхвысокого напряжения (>100 кВ) для предотвращения неравномерного распределения переходного напряжения используются параллельно соединенные высоковольтные резисторы для статического выравнивания напряжения и высоковольтные конденсаторы для динамического выравнивания напряжения.

6.3 Планировка и изоляция

Разводка печатной платы должна строго соответствовать требованиям к расстоянию утечки при высоких напряжениях. Для применений с напряжением >10 кВ рекомендуется использовать конформное покрытие или заливку компаундом.

---

7. Заключение

• Эквивалентность параметровПроведено полное сравнительное тестирование с компанией Diotec по показателям VRRM, IAV и Trr.
• Повышенная надежностьБолее высокий инженерный запас прочности в характеристиках устойчивости к импульсным перенапряжениям и токам утечки при высоких температурах в системе IFSM.
• Преимущество цепочки поставокВ качестве альтернативы разъемам типа Pin-to-Pin, технология HVC эффективно снижает временные ограничения, связанные с поставками Diotec, и уменьшает стоимость компонентов.

Для проектирования электронных систем, в которых приоритет отдается высокой надежности и безопасности цепочки поставок, серия HVC HVD является проверенной и идеальной инженерной альтернативой.

---

Техническая поддержка и запрос образцов

© 2026 HVC Capacitor. Данные в данном документе основаны на стандартных лабораторных условиях испытаний и предназначены только для ознакомления. Технические параметры соответствуют последней версии технической документации.